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2019年覆铜板项目盘点：新投产活跃结硕果
回顾刚刚送走的2019年里，我国迎来了覆铜板及电子铜箔项目的投资、投产的“两头热”。由中电材协覆铜板材料分会（CCLA）会刊《覆铜板资讯》编辑部、中电材协电子铜箔分会(CCFA ...查看更多
2019华正新材5G新材料应用品质技术研讨会
面对临近大规模商用的5G通信产业链，以及大数据时代高速、高性能服务器的快速增长，催生了市场对于中高端覆铜板的迫切需求。华正新材对时下技术、市场精准把握，提早布局建成了业内先进的高频高速覆铜板专用生产线 ...查看更多
技术前沿：PCB制造拥抱AI
PCB已经从过去体积庞大、技术过时的“印制线路板”，进步为今天高密度互连（HDI）PCB板和IC衬底（ICS）所采用的细线设计，其制造过程也从手工组装演进为高度自动化的生产。随 ...查看更多
西门子全球解决方案总监谈数字孪生和“合作机器人”
拥有30多年行业经验的David Meyers最近在西门子公司出任新职务——西门子数字工业软件电子产品行业团队的全球解决方案总监，他将致力于促进CM与OEM ...查看更多
UV-LED固化之节能优势
保护电路板表面的阻焊油墨必须能够承受很宽的工艺条件。通常，期望一种阻焊油墨既能够承受过热的无铅焊料整平工艺，也能够承受侵蚀性的化学镍金表面涂层工艺。所幸的是，阻焊油墨材料具有很宽的工艺窗口，经过谨慎处 ...查看更多
CPCA参加全国印制电路标准化技术委员会2019年度工作年会
2019年12月28日，全国印制电路标准化技术委员会2019委员大会在广州召开。中国电子电路行业协会张瑾秘书长等50多位标委会成员企业代表和秘书处工作人员出席了此次标准化会议。 会议由全国印制电路标 ...查看更多
